X熒光光譜儀        型號；H22329
針對H22329
在各個域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提安防護(hù)等的需求，別*該款H22329
。
應(yīng)用新代的壓電源和X光管，提產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大率提儀器的測試效率。

性能點(diǎn)

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動平臺：精細(xì)的手動移動平臺，方便定位測試點(diǎn)
分辨率探測器：提分析的準(zhǔn)確性
新代的壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，達(dá)100W的率實現(xiàn)更的測試效率

術(shù)標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)1ppm
分析含量般為1ppm到99.99％
意多個可選擇的分析和識別模型
相互立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1％（含量96％以上）
長期作穩(wěn)定性為0.1％（含量96％以上）
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：160±5eV
樣品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
儀器尺寸：550mm×410mm×320mm
儀器重量：45kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

移動樣品平臺
信噪比增強(qiáng)器
電制冷Si-PIN探測器
信號檢測電子電路
低壓電源
大率X光管
計算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用域

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測

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